設計與製造
從製程與工件條件，展開機台、治具與影像辨識設計。
01機台設計製造
從設備用途與製程流程出發，討論機台設計製造及機構、控制與組裝的整合需求。詳細內容 ＋
製程
設備用途、工件條件與作業流程。
機構
依功能需求討論機構配置與製造條件。
整合
銜接控制、配電與組裝需求。
需求資料
製程流程、工件圖面、設備規格與預期時程。實際承作範圍與規格，請於洽談時確認。
02治具設計製造
依工件特性與作業流程，討論治具的定位、固定、操作方式及製造需求。詳細內容 ＋
工件
從樣品或圖面釐清工件特性。
定位
依製程討論定位、夾持及操作方式。
製造
材質、公差與數量於洽談時確認。
需求資料
工件樣品或圖面、定位要求、製程條件與數量。實際承作範圍與規格，請於洽談時確認。
03影像辨識
依檢測或辨識目標，討論影像取像條件、判定項目與設備整合需求。詳細內容 ＋
辨識
釐清檢測項目與判定條件。
取像
討論工件、光源與現場環境。
介接
依控制流程討論辨識結果與訊號整合。
需求資料
工件影像、辨識目標、判定條件與現場環境。實際承作範圍與規格，請於洽談時確認。
各項服務規格與交付內容於洽談時確認。